【新華解讀】債券市場“科技板”啟航，首批銀行間科創(chuàng)債亮相

新華財經(jīng)北京5月9日電（記者吳雨、任軍） 9日下午，一場路演交流活動在北京金融資產交易所進行，首批在銀行間債券市場發(fā)行科技創(chuàng)新債的8家企業(yè)代表依次亮相。這標志著科技創(chuàng)新債券的發(fā)行工作啟動，債券市場“科技板”正式啟航。

當前，我國金融支持科技創(chuàng)新的多元化融資體系正在加快形成。特別是債券市場，具有資金籌集規(guī)模大、成本低、期限長等特點，被賦予更多期待。

今年3月，中國人民銀行行長潘功勝宣布即將推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業(yè)、股權投資機構發(fā)行科技創(chuàng)新債券。在相關部門籌備數(shù)月后，支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行的若干舉措已于日前對外公布。

“針對科技型企業(yè)、股權投資機構的特點，我們對科技創(chuàng)新債券的發(fā)行交易、信息披露、信用評級等制度安排進行了完善，健全了與科技創(chuàng)新融資特點相適應的配套規(guī)則體系?！迸斯僭诮张e行的國新辦發(fā)布會上介紹。

記者了解到，不少科創(chuàng)企業(yè)對于發(fā)行科技創(chuàng)新債券很感興趣。

“科技型企業(yè)要堅持創(chuàng)新，需要周期長、成本優(yōu)、品種多的資金工具支持?！?a href="http://thelittlewhitechapelweddings.com/quote/stockdetail/index.html?code=002230.SZ&codeName=科大訊飛&type=5&crumb=股票,科大訊飛&announ=lc" target="_blank" style="color:#3875B0;">科大訊飛股份有限公司高級副總裁段大為說，債市“科技板”推出的一系列創(chuàng)新設計，靈活匹配了科技企業(yè)的融資需求，豐富了金融支持工具的品類組合，為企業(yè)科技研發(fā)和產業(yè)應用裝上了強有力的“債市引擎”。

股權投資機構是支持科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展不可或缺的重要力量。據(jù)統(tǒng)計，股權投資機構參與支持了我國近九成科創(chuàng)板上市公司和六成創(chuàng)業(yè)板上市公司。

但過去一段時間，私募股權投資機構、創(chuàng)投機構等股權投資機構在募資、投資、退出等方面存在一些困難。

“為更好支持股權投資機構，‘科技板’進行了精心安排?！?a href="http://thelittlewhitechapelweddings.com/quote/stockdetail/index.html?code=601788.SS&codeName=光大證券&type=5&crumb=股票,光大證券&announ=lc" target="_blank" style="color:#3875B0;">光大證券固定收益首席分析師張旭認為，以債券市場為切入點，支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權投資機構、創(chuàng)投機構發(fā)行8年期、10年期等長期限債券，可推動股權投資“募投管退”形成良性循環(huán)，培育壯大耐心資本。

“科技創(chuàng)新債券的期限可達5年以上，這和基金投資期限比較匹配，有助于把從債市融到的資金轉化為長期資本?！鄙钲谑袞|方富海投資管理股份有限公司董事長陳瑋表示，從債市著手破解創(chuàng)投機構融資渠道不暢、融資成本偏高等結構性難題，促進更多資源要素向新質生產力集聚。

科技創(chuàng)新債券得到市場積極響應。中國銀行間市場交易商協(xié)會副秘書長包香明介紹，目前，首批36單科技創(chuàng)新債券已公告發(fā)行規(guī)模210億元，包括京東方、科大訊飛等22家科技型企業(yè)，以及元禾控股、魯信創(chuàng)投等14家股權投資機構。

據(jù)中國人民銀行初步統(tǒng)計，有近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元的科技創(chuàng)新債券，預計后續(xù)還會有更多機構參與。

債券市場“科技板”將支持哪些領域？

記者了解到，債券市場“科技板”主要聚焦國家科技戰(zhàn)略需要，重點支持人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算、量子技術、生物技術等科技產業(yè)。

日前，由中信銀行主承銷的15單全國首批科技創(chuàng)新債券集中公告發(fā)行。中信銀行科技金融中心總經(jīng)理匡彥華介紹，首批科技創(chuàng)新債券具有項目多點開花、鼎力支持民企、產業(yè)投向精準、培育耐心資本等特征，涉及人工智能、新能源、先進制造、農業(yè)現(xiàn)代化等重點領域。

另外，參加此次路演的西安中科光機投資控股有限公司財務總監(jiān)楊婷介紹，本次公司募集的債券資金中，不低于80%將用于支持科技創(chuàng)新領域，主要投向先進制造業(yè)、新一代信息技術和光子產業(yè)。

加速推動債市資金流向科技領域，要進一步打消發(fā)行人和投資人的顧慮，增強市場信心。

為此，中國人民銀行會同證監(jiān)會創(chuàng)設了科技創(chuàng)新債券風險分擔工具，由中國人民銀行提供低成本再貸款資金，購買科技創(chuàng)新債券，并與地方政府、市場化增信機構等合作，通過共同擔保等多樣化的增信措施，分擔債券的部分違約損失風險。

張旭認為，股權投資機構在債券市場發(fā)債融資較少，成本較高，風險分擔和增信措施有助于將債市資金引入股權投資行業(yè)，支持其發(fā)行更長期限的債券，帶動更多社會資本進入科技創(chuàng)新領域，培育優(yōu)質科創(chuàng)企業(yè)，進一步激發(fā)市場活力。

“創(chuàng)新是一項沒有終點的長跑，金融支持更需要持之以恒?！敝袊嗣胥y行金融市場司副司長曹媛媛表示，希望以科技創(chuàng)新債券為“橋梁”，推動更多金融“活水”涌向創(chuàng)新高地，為加快建設世界科技強國貢獻金融力量。

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編輯：羅浩

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