科技創(chuàng)新債券發(fā)行將超8700億元 業(yè)內(nèi)期待進一步完善配套支持機制

8月7日，債券市場“科技板”設(shè)立滿3個月。提質(zhì)、擴容成為這一市場當(dāng)前最顯著的特征。

3個月前，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》（以下簡稱《公告》），支持金融機構(gòu)、科技企業(yè)和私募股權(quán)投資機構(gòu)等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，并完善配套支持機制。此后，科技創(chuàng)新債券發(fā)行持續(xù)維持高位。數(shù)據(jù)顯示，按發(fā)行起始日統(tǒng)計，截至8月7日，科技創(chuàng)新債券累計發(fā)行規(guī)模將超過8700億元，成為信用債當(dāng)中重要的新增供給來源。

站在當(dāng)前時點，債市“科技板”參與各方既有收獲，也有在實踐中取得的新建議與展望。8月1日，中國人民銀行召開2025年下半年工作會議要求，推進債券市場“科技板”建設(shè)和科技創(chuàng)新債券風(fēng)險分擔(dān)工具使用，擴大科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模。

記者獲悉，進一步完善科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系、優(yōu)化科創(chuàng)企業(yè)風(fēng)險定價機制與風(fēng)險緩沖機制、吸引多元資金、加強過程監(jiān)督等成為市場共識與下一步期待的改革方向。

各類發(fā)行人踴躍參與

推動市場快速擴容

數(shù)據(jù)顯示，按發(fā)行起始日統(tǒng)計，自《公告》發(fā)布以來，截至8月7日，包含銀行間和交易所在內(nèi)，全市場累計已發(fā)行科技創(chuàng)新債券約650只，發(fā)行規(guī)模達(dá)8480億元，其中，銀行間市場發(fā)行金額達(dá)5316億元。另有40余只債券正在發(fā)行，若算上這部分，科技創(chuàng)新債券累計發(fā)行規(guī)模將超過8700億元。

從發(fā)行期限來看，科技創(chuàng)新債券長期化導(dǎo)向明顯，3年以上發(fā)行規(guī)模占比約76%，5年以上占比約三成，期限結(jié)構(gòu)深度適配科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)周期；從發(fā)行人結(jié)構(gòu)來看，央企及地方國企發(fā)行規(guī)模超7200億元，是科技創(chuàng)新債券的主要發(fā)行主體，同時民企積極參與發(fā)行。

值得一提的是，《公告》首次將商業(yè)銀行、證券公司、私募股權(quán)投資機構(gòu)等納入發(fā)行主體，形成“金融機構(gòu)+科技型企業(yè)+股權(quán)投資機構(gòu)”三類發(fā)行體系。據(jù)記者統(tǒng)計，截至8月7日，科技型企業(yè)累計發(fā)行科技創(chuàng)新債券約5300億元，資金用途廣泛輻射前沿新興領(lǐng)域，包括電子元器件制造、軟件開發(fā)、醫(yī)療設(shè)備制造等；商業(yè)銀行充分發(fā)揮創(chuàng)新引領(lǐng)作用，30余家銀行累計發(fā)行金額達(dá)2378億元，通過貸款、債券等多種途徑，專項支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域，凸顯銀行體系向早期科創(chuàng)領(lǐng)域的資源傾斜；37家證券公司共發(fā)行科技創(chuàng)新債券47只，發(fā)行規(guī)模突破400億元；同時，股權(quán)投資機構(gòu)踴躍發(fā)行，目前發(fā)行規(guī)模近300億元，為人工智能、量子信息、空天科技等前沿科創(chuàng)領(lǐng)域企業(yè)提供股性資金支持。

君聯(lián)資本是此次參與發(fā)行的股權(quán)投資機構(gòu)之一，記者了解到，截至目前，3億元的募集資金中，君聯(lián)資本已使用0.9億元，其中0.8億元用于置換前期科創(chuàng)基金的自有資金出資，0.05億元用于補充流動資金。

“置換部分的基金前期主要投資于先進制造、科技及服務(wù)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，踐行長期資本投早、投小、投長期、投硬科技；同時，通過將募集資金用來補充流動資金，也較好滿足了企業(yè)運營的使用需求，形成了良性循環(huán)?！本?lián)資本相關(guān)人士告訴記者。

靈活創(chuàng)新機制安排

幫助民企更好融資

此次推出債市“科技板”，在發(fā)行方式、融資期限、增信措施等方面均予以更加靈活有效的制度安排。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，在已完成發(fā)行的科技創(chuàng)新債券中，有320余只均設(shè)置了特殊條款，50余只引入了多元化增信措施。

“在條款設(shè)置方面，部分科技創(chuàng)新債券設(shè)置票面利率調(diào)整等機制，平衡長期風(fēng)險與投資者回報，部分科創(chuàng)債券則在期限方面有所創(chuàng)新，包括超長期債券等，從而更好地匹配負(fù)債與投資的期限。此外，在資金用途方面也有創(chuàng)新，包括股權(quán)投資機構(gòu)募資用于基金出資，形成‘債券—股權(quán)—科創(chuàng)企業(yè)’鏈條，也包括集團協(xié)同，如科技型企業(yè)的母公司發(fā)債，將其中50%以上資金用于支持子公司研發(fā)等?！?a href="http://thelittlewhitechapelweddings.com/quote/stockdetail/index.html?code=600030.SS&codeName=中信證券&type=5&crumb=股票,中信證券&announ=lc" target="_blank" style="color:#3875B0;">中信證券首席經(jīng)濟學(xué)家明明在接受記者采訪時表示。

在完善科技創(chuàng)新債券風(fēng)險分散分擔(dān)機制方面，加大政策性工具支持力度、鼓勵開展市場化信用增進、發(fā)揮區(qū)域增信機制作用等多管齊下，服務(wù)一批民營企業(yè)順利發(fā)債。以前述君聯(lián)資本為例，在該筆科技創(chuàng)新債券發(fā)行過程中，中債增進為君聯(lián)資本做100%擔(dān)保，承擔(dān)50%風(fēng)險敞口，按發(fā)行額度5億元收取0.5%／年擔(dān)保費；同時，由中關(guān)村擔(dān)保為中債增進提供50%反擔(dān)保，按反擔(dān)保額度2.5億元收取1%／年擔(dān)保費（市場價）和浮動收益分成（根據(jù)經(jīng)營情況有上限）。

華西證券首席經(jīng)濟學(xué)家劉郁表示，風(fēng)險分擔(dān)機制的逐步完善，不僅有助于降低科創(chuàng)債違約風(fēng)險、增強投資者信心，還可能催生高收益科創(chuàng)債品種。

但與此同時，也有券商人士告訴記者，民營企業(yè)發(fā)債往往需要增信，而擔(dān)保條件較為嚴(yán)苛，難以落地。特別是民營股權(quán)投資機構(gòu)，這類企業(yè)一般輕資產(chǎn)運作，凈資產(chǎn)較少，本身能夠提供抵質(zhì)押的擔(dān)保物較少。而擔(dān)保機構(gòu)為消除風(fēng)險，往往設(shè)置較高反擔(dān)保條件，除了較高收費外，還設(shè)置了抵質(zhì)押等附加條件，無形中抬高了融資成本?！坝行г鲂湃允请y點，需要持續(xù)創(chuàng)新機制，確?？煽啃院涂刹僮餍??！鄙鲜鋈倘耸空f。

此外，在明明看來，當(dāng)前科技創(chuàng)新債券市場仍存在若干問題。一是發(fā)行人結(jié)構(gòu)仍不均衡，體現(xiàn)國企主導(dǎo)特征，中小科創(chuàng)企業(yè)參與不足；二是債券期限雖有拉長，但整體與核心技術(shù)研發(fā)周期相比仍偏短，部分企業(yè)面臨“短債長投”壓力；三是為鼓勵科創(chuàng)債發(fā)展，采取了簡化披露的要求，一方面降低企業(yè)成本，但另一方面也使得投資者對技術(shù)風(fēng)險判斷信息不足。

對于未來如何進一步推動債市“科技板”建設(shè)發(fā)展，明明建議，第一，建立“科創(chuàng)評級+信用評級”的體系，鼓勵評級公司針對科創(chuàng)行業(yè)屬性制定更立體的評級方法論，加強對投資人的參考價值；第二，進一步豐富期限結(jié)構(gòu)，針對科創(chuàng)企業(yè)在研發(fā)過程中的再融資需求，設(shè)計分段式期限結(jié)構(gòu)，可以設(shè)置為前段低票息、后段票息遞升的方式，降低早期現(xiàn)金流壓力；第三，強化募集資金穿透管理，實現(xiàn)“募投管退”全流程可追溯，減少信息不對稱。

?

編輯：王柘

?

聲明：新華財經(jīng)（中國金融信息網(wǎng)）為新華社承建的國家金融信息平臺。任何情況下，本平臺所發(fā)布的信息均不構(gòu)成投資建議。如有問題，請聯(lián)系客服：400-6123115