收評:A股2月收官!滬指月線3連陽 有色板塊掀漲停潮
截至收盤,滬指漲0.39%,報4162.88點;深證成指跌0.06%,報14495.09點;創(chuàng)業(yè)板指跌1.04%,報3310.30點。滬深京三市成交額達到2.51萬億元,較上一交易日小幅縮量504億元。
新華財經(jīng)北京2月27日電 (王媛媛)本月的最后一個交易日,A股三大指數(shù)收盤漲跌不一。截至收盤,滬指漲0.39%,報4162.88點;深證成指跌0.06%,報14495.09點;創(chuàng)業(yè)板指跌1.04%,報3310.30點。滬深京三市成交額達到2.51萬億元,較上一交易日小幅縮量504億元。
滬指本月累計漲1.09%,月線斬獲3連陽,深成指累計漲2.04%,創(chuàng)業(yè)板指累計跌1.08%。
板塊方面,小金屬、稀土、貴金屬、能源金屬、有色金屬、煤炭、電力板塊漲幅居前;玻璃玻纖、元件、電子化學品板塊跌幅居前。
盤面熱點
盤面上,有色金屬板塊持續(xù)走強,湖南黃金、章源鎢業(yè)等10余股漲停。電力延續(xù)強勢,南網(wǎng)能源、豫能控股等多股漲停。算力租賃概念活躍,云天勵飛、拓維信息等股漲停。CPO、PCB概念回調(diào),新易盛、中際旭創(chuàng)跌超5%。此外,鋼鐵、燃氣、煤炭等板塊漲幅居前,存儲芯片、玻璃纖維、復(fù)合銅箔概念等板塊跌幅居前。
個股方面,全市場上漲股票數(shù)量超過3200只,近百股漲停。
機構(gòu)觀點
東方證券:A股下一階段投資重點在中盤藍籌,此前三年科技高成長、低波高分紅的兩端啞鈴型行情已基本結(jié)束。重點聚焦三大方向,一是全球定價的周期品,如化工、有色、農(nóng)產(chǎn)品、全球油運等;二是與科技和國家實力提升相關(guān)的制造領(lǐng)域,如軍工、機器人、新能源等;三是進入業(yè)績兌現(xiàn)期的科技領(lǐng)域大模型相關(guān)板塊。
中信證券:展望未來3—5年,保險公司總體上將繼續(xù)受益于嚴監(jiān)管、反內(nèi)卷的競爭環(huán)境,老七家市場份額有望繼續(xù)集中;在低利率環(huán)境下,儲蓄存款向保險公司遷移,是銀行、保險公司、客戶共贏的結(jié)果,這一趨勢有望長期持續(xù),并形成耐心資本、大力支持股市債市和實體經(jīng)濟發(fā)展。展望2026年一季報和半年報,在2025年低基數(shù)基礎(chǔ)上,保單銷售、投資收益、利潤增長均具有較高確定性,近期AI敘事調(diào)整帶來右側(cè)投資窗口,建議重點關(guān)注新業(yè)務(wù)價值增速快、盈利和派息穩(wěn)定、估值較低的頭部公司。
銀河證券:預(yù)計2026年國內(nèi)外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍將繼續(xù)保持強勁,同時國內(nèi)堅定推進國產(chǎn)化率提升,因此繼續(xù)看好半導(dǎo)體及相關(guān)器件元件投資機會,包括國產(chǎn)算力芯片、存儲芯片漲價大周期、PCB、半導(dǎo)體制造和裝備、先進封裝以及半導(dǎo)體材料方向。
消息面上
央行:將遠期售匯業(yè)務(wù)的外匯風險準備金率從20%下調(diào)至0
央行公告稱,為促進外匯市場發(fā)展,支持企業(yè)管理好匯率風險,中國人民銀行決定自2026年3月2日起,將遠期售匯業(yè)務(wù)的外匯風險準備金率從20%下調(diào)至0。下一步,中國人民銀行將繼續(xù)引導(dǎo)金融機構(gòu)優(yōu)化對企業(yè)匯率避險服務(wù),保持人民幣匯率在合理均衡水平上的基本穩(wěn)定。
釔和鈧兩類稀土元素嚴重短缺 部分美國航天與半導(dǎo)體供應(yīng)商已“無力接單”
據(jù)財聯(lián)社報道,行業(yè)知情人士對媒體透露,美國航空航天和半導(dǎo)體公司的供應(yīng)商當前正面臨日益嚴重的稀土短缺。短缺主要集中在釔和鈧這兩類稀土元素上。其中的一個關(guān)鍵痛點是釔——其被用于防止發(fā)動機和渦輪機在高溫下熔化的涂層。如果沒有定期涂抹這些涂層,發(fā)動機便無法運行。自2025年11月以來,國際市場上釔價已累計上漲了約60%,目前的價格約是一年前的69倍。根據(jù)部分美企高管和貿(mào)易商的說法,一些涂層制造商現(xiàn)在也已開始實行材料配給。兩家購買釔以制造涂層的北美公司高管表示,由于釔短缺,他們不得不暫時停產(chǎn)。研究機構(gòu)SemiAnalysis的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Dylan Patel表示,除了釔之外,美國半導(dǎo)體制造商所需的鈧也即將耗盡。Patel指出,美國主要的半導(dǎo)體制造商都依賴鈧來制造芯片組件,這些組件“基本上用于每一部5G智能手機和基站”。
市場監(jiān)管總局:力爭到2027年底 全國統(tǒng)一的檢驗檢測智慧監(jiān)管平臺基本建成
市場監(jiān)管總局辦公廳印發(fā)《檢驗檢測智慧監(jiān)管能力提升攻堅行動方案》指出,力爭到2027年底,全國統(tǒng)一的檢驗檢測智慧監(jiān)管平臺基本建成,數(shù)據(jù)集成共享全面實現(xiàn),人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)深度應(yīng)用,智慧化審評、穿透式監(jiān)管等新方式廣泛推行,上下貫通、左右聯(lián)通的智慧監(jiān)管格局有效建立,檢驗檢測監(jiān)管效能顯著提升。
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編輯:羅浩
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