【財經(jīng)分析】債市“科技板”百日成績單:雙市場輸血超9200億元 風險緩釋工具激活科創(chuàng)融資生態(tài)
銀行間與交易所“雙市場”協(xié)同發(fā)力,“科技板”推出后的科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模突破9200億元,風險緩釋憑證、區(qū)塊鏈技術(shù)等創(chuàng)新工具加速落地,為科技企業(yè)鋪設融資快車道。
新華財經(jīng)北京8月15日電(王菁)債券市場科技融資“專區(qū)”迎來設立百天的重要節(jié)點。自5月7日債券市場 “科技板”創(chuàng)新推出以來,至8月14日已滿一百天,期間全市場累計發(fā)行科技創(chuàng)新債券739只,總規(guī)模達9261.31億元。
成績背后是金融監(jiān)管部門、基礎設施與市場主體的協(xié)同創(chuàng)新成果。三個月前,中國人民銀行與中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》,在銀行間債券市場與交易所市場同步推出“科技板”專屬通道。如今,這條科技企業(yè)融資“高速公路”已初具規(guī)模。
銀行間與交易所市場各展所長 助力資金精準適配科創(chuàng)主體
在“科技板”運行百日的成績單上,銀行間市場憑借其成熟的金融債發(fā)行體系占據(jù)相對主導。
截至8月14日,銀行間市場共發(fā)行“科技板”下的科技創(chuàng)新債券5755.77億元,占全市場總規(guī)模的62.14%;其中銀行主體表現(xiàn)尤為突出,32家商業(yè)銀行和2家政策性銀行累計發(fā)行的科創(chuàng)債金額達2413億元;同期,銀行間科技創(chuàng)新中票和短融的發(fā)行規(guī)模分別為1814億元和1458.5億元。
“銀行間市場具有投資者基礎廣泛、資金規(guī)模大的優(yōu)勢?!敝姓\信國際研究院副院長袁海霞分析指出,“商業(yè)銀行通過發(fā)行科創(chuàng)金融債獲取低成本資金,再以‘投貸聯(lián)動’模式支持科技企業(yè),形成了良性循環(huán)?!?/p>
相比之下,交易所市場則充分發(fā)揮公司債券機制靈活的優(yōu)勢。滬深交易所數(shù)據(jù)顯示,近一百天的科技創(chuàng)新公司債券累計發(fā)行金額為3467.01億元(一般公司債+私募公司債+證券公司債),其中超八成的資金直接流向芯片設計、生物醫(yī)藥、人工智能等領(lǐng)域的科技企業(yè)。
另有研究人士稱,“兩個市場的發(fā)行人結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)鮮明‘分工’,銀行間市場以商業(yè)銀行、央企為主力,單筆發(fā)行規(guī)模普遍超20億元,交易所市場則涌現(xiàn)更多科技型企業(yè)和創(chuàng)投機構(gòu),單筆發(fā)行多在5-10億元區(qū)間?!?/p>
從發(fā)行要素其他特征來看,“科技板”債券的期限結(jié)構(gòu)較以往的科創(chuàng)融資工具顯著拉長。數(shù)據(jù)顯示,目前3年期以上債券占比超75%,5年期以上超30%,精準匹配科技研發(fā)長周期特性?!斑@種期限設計破解了傳統(tǒng)融資中‘短債長投’的困局?!?a href="http://thelittlewhitechapelweddings.com/quote/stockdetail/index.html?code=002926.SZ&codeName=華西證券&type=5&crumb=股票,華西證券&announ=lc" target="_blank" style="color:#3875B0;">華西證券首席經(jīng)濟學家劉郁指出,“特別是5年期產(chǎn)品為硬科技研發(fā)提供了穩(wěn)定的資金保障?!?/p>
說一千道一萬,債市”科技板“最根本的價值,體現(xiàn)在對實體經(jīng)濟的精準支持。據(jù)新華財經(jīng)了解,某納米材料企業(yè)通過“科技板”債券融資5億元,其自主研發(fā)的電子級納米粉體已實現(xiàn)進口替代?!皞Y金支撐了二期產(chǎn)線建設?!痹撈髽I(yè)財務總監(jiān)感慨,“相比股權(quán)融資,債券資金不稀釋控制權(quán),且3.2%的綜合成本較以往下降40%?!?/p>
配套機制匯集創(chuàng)新元素 風險緩釋工具破解發(fā)債瓶頸
在債市“科技板”高效運行的背后,一系列金融創(chuàng)新工具的應用功不可沒。據(jù)統(tǒng)計,已發(fā)行的739只債券中,超過300只設置了特殊條款,近60只引入創(chuàng)新增信措施。
風險緩釋憑證在其中大顯身手,這離不開基礎設施的密切推動和支持。據(jù)了解,在上海清算所登記結(jié)算的信用風險緩釋憑證(CRMW)成為科技板債券的“護航利器”,截至2025年6月末,上清所支持掛鉤科技板債券的CRMW共創(chuàng)設登記40筆,名義本金72.59億元,累計支持152.86億元債券發(fā)行。
某國有大行金融市場部負責人向新華財經(jīng)表示,“這些工具差不多通過分擔30%-50%的違約風險,顯著降低了投資者顧慮,也助力多元化科創(chuàng)主體取得合理融資。尤其是當科技企業(yè)自身信用評級不足時,風險緩釋工具成為關(guān)鍵橋梁?!?/p>
另據(jù)某發(fā)行項目參與者介紹,“我們助力發(fā)行人在3年期科創(chuàng)債當中配套創(chuàng)設CRMW,使其實際融資成本降至1.9%,較同類企業(yè)債券低80個基點?!?/p>
除了風險緩釋工具等常態(tài)化配套工具的輔助,債市“科技板”債券的發(fā)行過程中,還聚集了區(qū)塊鏈技術(shù)賦能、分層擔保等創(chuàng)新手段。
8月初,廣西北部灣銀行在銀行間市場發(fā)行“全國首單基于區(qū)塊鏈技術(shù)的科技板債券”,該筆15億元融資通過中央結(jié)算公司“區(qū)塊鏈數(shù)字債券平臺”實現(xiàn)全流程電子化,從簿記建檔到資金交割僅耗時36小時。
“區(qū)塊鏈技術(shù)確保了募集資金流向的可追溯性。”中央結(jié)算公司技術(shù)開發(fā)部總監(jiān)王維介紹,每筆資金劃轉(zhuǎn)都生成不可篡改的鏈上記錄,確保資金精準投向約定的研發(fā)項目。
此外,民營創(chuàng)投機構(gòu)在科技板融資中曾面臨瓶頸,而創(chuàng)新的分層擔保機制破解了這一難題。君聯(lián)資本發(fā)行的3億元科技創(chuàng)新債券采用三層風險分擔架構(gòu),即中債信用增進提供100%擔保(承擔50%風險),中關(guān)村科技擔保再提供50%反擔保。
據(jù)了解,這種設計使該債券獲得AA+評級,融資成本較普通私募債降低120個基點?!巴ㄟ^置換前期科創(chuàng)基金出資,資金周轉(zhuǎn)效率提升40%。”君聯(lián)資本融資總監(jiān)透露,目前已將0.8億元投入先進制造和醫(yī)療健康領(lǐng)域。
推動科創(chuàng)融資生態(tài)進化 構(gòu)建債務工具全周期服務體系
隨著債市“科技板”債券供給規(guī)模沖向“萬億”,市場關(guān)注點正從“量的增長”轉(zhuǎn)向“質(zhì)的提升”。中國人民銀行在2025年下半年工作會議中明確要求,推進“科技板”機制優(yōu)化和風險分擔工具創(chuàng)新。
當下,科技板債券的投資人結(jié)構(gòu)正發(fā)生深刻變化。據(jù)券商研報統(tǒng)計,保險資金配置比例從年初的22%提升至35%,而首批科創(chuàng)債ETF上市僅5個交易日規(guī)模即突破千億元,顯示出中長期資金的加速布局。
“科技板債券兼具政策紅利和適度風險溢價,契合保險資金配置需求?!逼桨操Y管固定收益部負責人在此前的策略會期間表示,“我們近期增配了5年期以上科技板債券,重點布局生物醫(yī)藥和量子技術(shù)領(lǐng)域。”
當然,作為債券市場的創(chuàng)新工具,相關(guān)配套制度創(chuàng)新還需持續(xù)深化。針對現(xiàn)存挑戰(zhàn),監(jiān)管部門、自律組織等一直在持續(xù)醞釀更多改革和升級。據(jù)接近監(jiān)管人士透露,“科創(chuàng)能力評級體系”建設已提上議程,將從技術(shù)創(chuàng)新度、研發(fā)投入強度、成果轉(zhuǎn)化率等維度構(gòu)建全新評價框架。
“現(xiàn)行信用評級體系難以準確評估科技企業(yè)價值。”中信證券首席經(jīng)濟學家明明建議,應建立技術(shù)評級與信用評級并行的雙軌體系,并創(chuàng)新分段式期限結(jié)構(gòu)設計,緩解初創(chuàng)企業(yè)前期現(xiàn)金流壓力。
清華大學五道口金融學院教授田軒則強調(diào)包容性發(fā)展:“當務之急是將創(chuàng)新工具紅利延伸至中小科技企業(yè)。深圳試點的‘差額補足+技術(shù)回購’模式值得推廣,通過地方政府與專業(yè)機構(gòu)協(xié)同,可降低中小科創(chuàng)企業(yè)融資門檻?!?/p>
隨著更多創(chuàng)新工具和支持舉措落地,債市”科技板“將成為科技金融體系的關(guān)鍵一環(huán)。正如田軒所言:“科技企業(yè)長期面臨股債融資失衡問題,‘科技板’將有效填補債市服務科技創(chuàng)新的關(guān)鍵拼圖?!边@條曾經(jīng)薄弱的融資通道,正在我國科技自立自強的新征程中煥發(fā)蓬勃生機,一種更加適配科技創(chuàng)新規(guī)律的金融生態(tài)已然成形。
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編輯:王柘
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