午評:滬指、創(chuàng)業(yè)板指雙雙漲超1% 稀土永磁、大金融集體走強
截至午間收盤,滬指報3546.50點,漲1.05%,成交4382億元;深證成指報10731.19點,漲0.94%,成交5780億元;創(chuàng)業(yè)板指報2215.53點,漲1.19%,成交2774億元。
新華財經(jīng)北京7月11日電(王媛媛)市場早盤震蕩走高,滬指、創(chuàng)業(yè)板指雙雙漲超1%。截至午間收盤,滬指報3546.50點,漲1.05%,成交4382億元;深證成指報10731.19點,漲0.94%,成交5780億元;創(chuàng)業(yè)板指報2215.53點,漲1.19%,成交2774億元。
板塊方面,稀土永磁、證券、有色金屬、CRO等板塊漲幅居前,PCB、游戲、電網(wǎng)設(shè)備、消費電子等板塊跌幅居前。
盤面熱點
盤面上,稀土永磁概念股集體走強,北方稀土等10余股漲停。大金融股震蕩走強,指南針創(chuàng)歷史新高。CRO概念股一度沖高,藥明康德漲停。下跌方面,PCB概念股持續(xù)調(diào)整,金安國紀(jì)跌停。
機構(gòu)觀點
中信證券:“穩(wěn)定回報”資產(chǎn)具有低波動、低回撤、持續(xù)收益的特點,從美股經(jīng)驗來看相關(guān)標(biāo)的的核心邏輯在于盈利與分紅的雙重穩(wěn)定性,商業(yè)模式多為“經(jīng)濟周期弱屬性+特許經(jīng)營與客戶粘性+資本開支穩(wěn)定”。借鑒海外,從ROE、分紅與股息絕對值和穩(wěn)定度出發(fā),A股中銀行、電力等四大行業(yè)的過去15年財務(wù)條件最為符合。目前情況看,銀行板塊“穩(wěn)定回報”基礎(chǔ)進一步夯實,一方面源于宏觀政策、監(jiān)管政策對盈利穩(wěn)定性的貢獻,另一方面包括險資、公募和AMC公司的增持,進一步強化“穩(wěn)定回報”屬性。個股方面,預(yù)計下階段交易型資金將重點關(guān)注低估值品種,配置型資金則延續(xù)貝塔品種。
嘉合基金:展望7月,盈利層面,經(jīng)濟呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性修復(fù)特征,制造業(yè)投資與基建投資提供支撐,消費延續(xù)溫和復(fù)蘇,但地產(chǎn)鏈壓力猶存。流動性方面,央行政策穩(wěn)健基調(diào)未變,但防范資金空轉(zhuǎn)背景下預(yù)計或難現(xiàn)大幅寬松。風(fēng)險偏好層面,7月下旬政治局會議對下半年政策的定調(diào)至關(guān)重要,可能帶來政策預(yù)期催化;而海外地緣政治、中美貿(mào)易談判進展及美聯(lián)儲政策路徑調(diào)整則構(gòu)成主要不確定性來源。整體判斷,市場或延續(xù)震蕩格局,盈利修復(fù)與流動性邊際趨緊形成對沖,政策預(yù)期與風(fēng)險事件構(gòu)成關(guān)鍵變量。7月操作需兼顧盈利韌性、估值安全邊際及政策敏感度,可以考慮在均衡配置基礎(chǔ)上,重點把握汽車、零售等內(nèi)需受益板塊的結(jié)構(gòu)性機會,并密切跟蹤政策窗口期信號及海外風(fēng)險演變。
消息面上
國務(wù)院國資委舉辦中央企業(yè)基礎(chǔ)軟件及工業(yè)軟件領(lǐng)域人才特訓(xùn)班
據(jù)國資委官網(wǎng)消息,7月8日,由國務(wù)院國資委舉辦的中央企業(yè)基礎(chǔ)軟件及工業(yè)軟件領(lǐng)域人才特訓(xùn)班開班。國務(wù)院國資委黨委委員、副主任譚作鈞出席開班式并講話。譚作鈞強調(diào),要牢牢把握發(fā)展基礎(chǔ)軟件及工業(yè)軟件對實施制造強國戰(zhàn)略的重要意義,著力提升企業(yè)負責(zé)人對企業(yè)發(fā)展定位的把握、軟件發(fā)展規(guī)律的認(rèn)識、前沿技術(shù)的掌握和產(chǎn)業(yè)安全風(fēng)險的把控,著力提升青年科技領(lǐng)軍人才的系統(tǒng)思維能力、底層架構(gòu)能力、跨域創(chuàng)新能力和生態(tài)構(gòu)建能力,解決好數(shù)據(jù)互信問題和軟件開發(fā)“接地氣”問題。
上海奉賢:支持企業(yè)發(fā)展先進制程集成電路配套材料
上海市奉賢區(qū)人民政府辦公室11日發(fā)布《奉賢區(qū)通用新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動方案(2025-2027)》。其中提出,以上海電子化學(xué)品專區(qū)為載體,以杭州灣開發(fā)區(qū)、工業(yè)綜合開發(fā)區(qū)為重點,依托確信樂思、同創(chuàng)普潤、康美特等企業(yè),重點發(fā)力濕化學(xué)品、高純靶材、電子氣體、半導(dǎo)體封裝材料等集成電路配套材料方向。支持企業(yè)發(fā)展先進制程集成電路配套材料,如6N級以上高純靶材、G3級以上高純試劑、深紫外光刻膠及配套試劑等,加快實現(xiàn)國產(chǎn)替代。推動同創(chuàng)普潤新材料產(chǎn)業(yè)園項目落地,打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)拓展空間。
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編輯:羅浩
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